材料的扩散焊是以材料物理表面由于开裂的原子键具有“结合”能力为基础的。通过真空或其他净化表面的方法，并施加一定的压力，就有可能利用原子结合力，来连接两个和两个以上的表面，随后表面产生的的扩散过程提高了这一连接的强度。扩散焊要求有一足够的挤压力，以便使焊接表面之间的距离缩短到原子间的相互作用半径。连接某一材料所需的压力应足以消除工件表面微观的不平度。扩散连接过程可以大致分为三个阶段：第一阶段为物理接触阶段，高温下不平的表面，在外加压力的作用下，通过屈服和蠕变机理使一些点首先达到塑性变形，在持续压力的作用下，接触面积逐渐扩大，最终达到整个面的可靠接触。在这一阶段之末，界面之间还有空隙，但其接触部分则基本上已是晶粒间的连接；第二阶段是接触界面原子间的相互扩散，形成牢固的结合层。这一阶段，由于晶界处原子持续扩散而使许多空隙消失，同时界面处的晶界迁移离开了接头的原始界面，达到了平衡状态，但仍有许多小空隙遗留在晶粒内；第三阶段是在接触部分形成的结合层，逐渐向体积方向发展，形成可靠的连接接头。在此阶段，遗留下的空隙完全消失了。这三个过程是相互交叉进行的，最终在接头连接区域由于扩散、再结晶等过程而形成固态冶金结合。2015.9.28qxj
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