单组分中黏度,低温热固化环氧胶,低卤素,低温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。 典型用途 用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板等,如BAG或CSP装配后的底部填充。
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