目前使用的几种银浆包括:
1PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
2单板陶瓷电容器用浆料
3压敏电阻和热敏电阻用银浆
4压电陶瓷用银浆
5碳膜电位器用银电极浆料
应用
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。