您的位置：志趣 » 供应信息 » 化工 » 胶粘剂

ic底部填充胶

  • 发布时间：2016-02-22 16:45:22,加入时间:2015年03月02日(距今3761天)
  • 地址:中国»广东»东莞:广东省东莞市长安镇上沙社区明和商务楼
  • 公司:东莞市海思电子有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：姚生,手机:18819110402 电话：0769-81601800 QQ:2629316790


为了保障BGA/CSP , Flip Chip等封装方式的稳定性防止芯片的脱落，在芯片的底部填充的热强化型绝缘树脂。
适用范围
      产品BGA/CSP , Flip Chip等封装方式
典型用途
用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板等，如BAG或CSP装配后的底部填充。

联系我时请说明来自志趣网，谢谢!

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。