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手机底部填充胶

  • 发布时间：2016-02-22 16:45:49,加入时间:2015年03月02日(距今3761天)
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底部填充胶
单组份环氧胶
具有良好的可维修性
快速流动性
与PCB基板有良好的附着力
典型用途：用于手机，手提电脑等CSP,BGA,UBGA的装配

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