产品详情功能说明
本产品为非接触式测厚设备，此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种SPC统计分析值，进而提升制程能力。
１－１适用范围
— 锡道铜箔印刷面。
— 各式厚度量测数值：取得分析统计。
１－２系统功能
— 自动/手动量测锡膏厚度。
— 手动量测锡膏长度、宽度、间距。
— 自动计算锡膏面积、截面积、体积。
— 量测值可记录存盘及打印。
— 可抓取CCD所拍摄图像，并储存图文件。
— 自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。
— 提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。
— 可同时依不同生产线分别量测作记录。
— 可依欲量测基本厚度，快速调整焦距。
— 可定时呼叫取样。
１－３系统规格
— 可视范围：4.55mm Î3.50mm — 放大倍率：x50 x90
— 电源供应：计算机提供
— 外观尺寸：350(L) Î 400(W) Î 290(H)mm
— 整体重量：30kg — 检查方式：Laser Vision
— 台面尺寸：350(W) Î 265(L)mm — 量测厚度：0.5mm ~ 0.007mm
— 精确度：(+-)0.0035mm — 分析系统：GAM70(中文接口)
一、按主画面之打印统计。
二、输入欲显示图表记录文件名称。
三、输入报表抬头。
四、选择厚度分布统计图或X-R管制图。
五、选择厚度分布统计图
[打印图形]：打印厚度分布统计图。
[打印数据表]：打印〝厚度列表〞。
六、 选择X-R管制图
[打印图形]：打印X-R管制图。
基本配备
—GAM70 锡膏测厚机 *1台
—个人计算机(含15”LCD屏幕) *1台
—影像处理卡 *1片
—测厚器控制卡 *1片
—通讯连接线 *1条
—测厚器控制线 *1条
—影像传输线 *1条
—保证书 *1份
—手册 *1本
—GAM70检测系统软件 *1套
—标准校规 *1个
—校规检验报告 *1份
