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模组胶是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶黏剂；应用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳，特别适用于需要低温固化的热敏感元件；
完全符合欧盟Rohs2.0环保，无卤素要求。
产品特点：
单组分低温固化环氧胶
对各种材质均有良好的粘性性能
结构强度高
低温快速固化
高韧性，高抗震性，高强度。低卤素
