二、使用方法 (開封前) (1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為4-5小時，並 禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為3-4分鐘，視攪拌機機種转速 而定，以徒手方式搅拌 5分钟后方可开封使用。 三、使用方法 (開封後) (1)、將錫膏約100G的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過100G的錫膏量於鋼板上。在SMT 业界通常是1-1.5小时添加一次錫膏。 (2)、視生產速度，PCB板上元件多少，用锡量以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、 以維持錫膏的品質。 (3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。 錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋請於3天內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟4所 述。 (4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2 的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。 (5)、錫膏印刷在基板後，建議於2小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝
