电子导电银浆

银浆开发设计应用于玻璃及陶瓷的烧结可焊导电银浆，固化温度在650℃--750℃之间可根据工艺要求来选择合适的温度，在玻璃，陶瓷及金属片上有优良的附着性。
主要特性
低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，此款银浆拥有很好的导电性。                                
硬度好：固化后的银浆构造密集，拥有很好的表面硬度，有很好的导电性和抗氧化性。
附着性佳：有极好的稳定性和卓越的附着性！