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ic填充胶

  • 发布时间：2016-02-25 15:48:05,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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用途：用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。
   这是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。
   我们提供的底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化的能力，拥有较长的工作寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用，从而节约了成本

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