bga填充胶

底部填充剂产品系列可以满足低变形，细间距，高可靠性和高附着力的要求，便于维修、抗振动、抗冲击，具有快速流动、快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，用于手机、MP4、PDA、电脑主板等BGA、CSP装配，起加固保护作用。

1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。