IMASO11
IMBLK01
IMCIS12
IMCIS22
IMCOM03
IMCOM04
IMCPM01
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CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中
以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，
从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）
方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）
的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array）、
OLGA(Organic Land Grid Array）等封装技术。
由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
防假指南
看编号
这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，
每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，
在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，
这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，
那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包的了。
看包装
不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，
Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，
价格方面相差几十到上百元不等。当然，AMD盒装也是假货充斥，
尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限，
虽然假包装已经成为一个小规模的产业，
但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准，
因此，我们可以从包装盒的印刷等方面入手，识别真假。
小戴：（） 传真： QQ：
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