DAPU100 3ASC25H204
DAPC100 3ASC25H203
2094-BC01-M01-S
YOKOGAWA AAI141-S00
YOKOGAWA RB301
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CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中
以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,
从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)
方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)
的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、
OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
防假指南
看编号
这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效,
每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号,
在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号,
这个编号相当于手机的IMEI码,如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的,
那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包的了。
看包装
不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法,主要是出现在Intel的CPU上,
Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保,
价格方面相差几十到上百元不等。当然,AMD盒装也是假货充斥,
尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限,
虽然假包装已经成为一个小规模的产业,
但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准,
因此,我们可以从包装盒的印刷等方面入手,识别真假。
小戴:() 传真: QQ:
KJ3002X1-BG2 12P1731X082
FBM224 P0926GG
HOLLYSYS SM201
HOLLYSYS SM020
HOLLYSYS SM510
3BSE008508R1 DI810
COM741-S01
HOLLYSYS fm148h
HOLLYSYS SM520
HOLLYSYS FM147E
FW372B
FM163E
MU-TDOR12
1C31166G02
1C31116G04
1C31116G01
1C31132G01
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FBM211
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A06B-6117-H109
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