EDI是一种将电渗析和离子交换相互结合在一起的除盐新工艺，该工艺过程取电渗析和离子交换两者之长，弥补对方之短，即利用离子交换能深度脱盐来克服电渗析极化而脱盐不彻底，又利用电渗析极化而发生水电离产生H+和OH－离子实现树脂自再生来克服树脂失效后通过化学药剂再生的缺陷，因而EDI技术是一种完美的除盐工艺。
包括电镀行业在内，现在生产半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示，高精度线路板、光电器件、各种电子器件等电子工业都会用到高纯水设备/超纯水处理设备。冶金铸造行业也用高纯水设备。特别是冶金铸造行业已经迎来反渗透高纯水设备的高峰期。
EDI技术应用领域：
1. 电子工业：半导体工业超纯水、集成电路清洗用水制备；
2.电力工业：高压锅炉补给水制备；
3.制药行业：医用纯化水的制备；
4.化学工业：溶液的脱盐提纯；
5.实验室：分析用超纯水的制备。
EDI特点：
1． 出水水质具有的稳定度，纯水电阻率≥15ΜΩ.cm。
2． 能连续生产出符合用户要求的超纯水。
3． 模块化生产，并可实现全自动控制。
4． 不需酸碱再生，无污水排放。
5． 不会因再生而停机。
6． 无需再生设备和化学药品储运。
7． 设备结构紧凑，占地面积小。
EDI进水要求
1.给水：RO产水，电导率<20μs/cm；（<10μs/cm）
2．PH值：6.0-9.0(为7.0-9.0，但硬度不可太高)；
3．水温度：5-35℃；
4．硬度（以CaCO3计）：<0.5ppm；
5．有机物：为0.5ppm,TOC建议值为零；
6．氧化剂：为0.05ppm(Cl2),0.02ppm(O3),两者为零；
7．Fe、Mn：<0.01ppm；
8．二氧化硅：<0.5ppm；
9．二氧化碳：<5ppm；
10．油和油脂：检不出。
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