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芯片导热胶

  • 发布时间：2016-02-29 16:52:22,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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具有快速固化，粘接强度高，优良的导热性等特点，常用于发热大的芯片与散热片之间热传导。
典型用途：粘接电子散热元器件，如CPU处理器，IC，芯片
导热胶适用于对工艺的简便性要求较高的应用.此类胶水具有传导热量,固定及绝缘作用,并且简单易用.适用于各种IC 芯片，CUP处理器及各种发热产品的导热作用。

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