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软陶瓷导热胶

应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材。并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势：
高可靠性
高性能热传导压克力胶
应用方式：
LED光条元件和金属边框的组装

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