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摄像头模组专用黑胶

  • 发布时间：2016-02-29 16:52:30,加入时间:2015年03月02日(距今3762天)
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摄像头模组专用胶
单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA底部填充制程。可代用汉高Loctite乐泰胶水，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，
能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。
较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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