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绝缘填充胶

  • 发布时间：2016-02-29 16:52:32,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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Hanstars汉思HS-601UF是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

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