模组黑胶

主份环氧树脂热固胶（记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化）
　　本产品为单组份，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。本品需要低温储存，产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 　
　　1.超低温60~80度固化，80度12分钟；
　　2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；