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芯片导热胶

  • 发布时间：2016-02-29 16:52:49,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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主要用于耐热电子器件、、LED、电源、热电传感器、厚膜电路的导热、绝缘灌封、粘接等，针对所有发热元器件需要导出热量的线包、部件、器件.
可流动性好,固化后较硬,主要用于高精度温度控制器、线圈热绝缘、功率管、电子变压器、电感等散热器件
大功率管与散热器,高导热系数.

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