上海斯米克焊材有限公司斯米克20%银焊条银焊丝银焊片
低银的银焊条及银焊片 BCu91PAg(TS-2P) 主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量性能：钎焊温度℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接BCu89PAg(TS-10P) 主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89 性能：钎焊温度℃，钎焊工艺性能良好应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉 BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高 应用：适用于钎焊铜及铜合金 BCu70PAg 主要化学成分：Ag25±1 P5±1 Cu余量用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。 BAg25CuZnSn（TS-25P） 主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量 性能：钎焊温度℃，溶点低，导电性能好 应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 BAg50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：
