广东低温黑胶

单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
广泛应用于电感接脚、磁芯、IC、芯片、电感线圈、PFC变压器、马达电机、金属、陶瓷、橡胶、玻璃，纤维制品等之粘接，具有超卓之粘着性的粘接固定或填缝，本品有单组份、双组分，固化后粘接力极优、耐温高、电气特性优，颜色及流动性可依据客户要求进行调配。