应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。
本产品建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后60秒以上或者是达到130℃后120秒以上，固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的接着强度，也可根据实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件，尤其是大元件的贴装状况不同，而实际附加于接着剂的温度会有所不同。因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
本产品在使用中，为获得良好的印刷成形，请及时清洁钢网底部，使用完以后，请及时使用甲苯，醋酸乙酯将钢网彻底清洗干净，用风枪吹干，以免钢网堵孔。
