FPC软板底部填充胶

产品介绍：
1、快速流动性能，便于作业
2、高抗冲击性能，高可靠性能
3、可维修性能。采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
4、用于主板、摄像头等行业。
低温快速固化，将元件之间的热应力降到最小，高产出。固化后对焊接点有优越的保护作用，抵抗通常手提产品的机械应力：如撞击、跌落和振动。本产品可返修，工艺窗口比较大，减少高成本的基材和线路板的浪费。
应用：CSP/BGA的底部填充。