80℃固化底部填充胶

底部填充胶/ 底部填充剂，单组份，黑色，透明，加热固化环氧液体填充料，80℃快速固化，可维修，流动性好，可快速通过25um以下的间隙，主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护。
针对电子元件接著所开发的单液型环氧树脂接著剂。本产品硬化后具有良好的接著力。本产品为低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接著，对塑胶类的接著更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接著。