防跌落底部填充胶

可提供热和机械可靠性。旨在快速固化在低温下对PCB板的减少热应力。快速流动，以提高处理时间。
提供了以下产品特点：
技术环氧树脂.外观黑色.组成单组分
产品优点
返修
快速流
低温固化
高附着力柔性和刚性基板
对于焊点保护优秀对诱导应力
应用BGA和CSP器件旨在提供保护，防止诱发的应力焊点，增加的两个跌落试验和温度循环性能设备。