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IC引脚包封底部填充胶

  • 发布时间：2016-03-04 16:05:51,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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1：单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料
2：快速固化
3：优异的可维修性
4：超低膨胀率，低内应力
5：流动速度快
6：主要用于CSP、BGA的封装后的保护
单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。

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