84-1LMISR4导电胶
产品概述 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
产品特征 分配均匀，残胶和拉丝量最小。烘炉固化
未固化特征 检测说明 检测方法
密度 3.5g/cc
填充剂 银 比重瓶 PT-1
粘性（25℃） 8000cps Brookfield CP51@5rpm PT-42
触变指数 5.6 粘性@0.5/粘性@5rpm PT-61
使用寿命25℃ 18小时 %填充剂物理使用寿命 PT-12
保存时间-40℃ 1年 PT-13
固化处理数据
建议固化条件
（这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。） 1小时@ 175℃或者 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃
固化重量损失 5.3% 载玻片上10×10mm 硅芯片 PT-80
固化前物理化学特性 检测说明 检测方法
离子型表面活性剂 氯化物 5ppm 特氟纶烧瓶 CT-13
钠 3ppm 5 gm 样品/20-40筛网 CT-6
钾 1ppm 5 gm DI水 CT-7
抽水传导性 13mmhos/cm 保持100℃ 24小时 PT-20
PH 6 热解重量分析 MT-14
重量损失@300℃ 0.35% TMA渗透模式 MT-9
玻璃转化温度 120℃ TMA 膨胀模式 MT-12
热膨胀系数 低于Tg 40 ppm/℃ 使用
<0.5mm厚度的样品 PT-65
高于Tg 150 ppm/℃
动态拉伸模量 @-65℃ 4380Mpa（640Kpsi）
动态蒸发吸附作用
85℃/85% RH曝光以后
@25℃ 3940Mpa（570Kpsi）
@150℃ 1960Mpa（280Kpsi）
@250℃ 300Mpa（44Kpsi）
吸湿率 饱和 0.6%
固化后电热特性 检测说明 检测方法
导热性 2.5W/m。K（121℃） C-MATIC 导电检测器
4点探测 PT-40
体积电阻率 0.0001 ohm-cm PT-46
固化后机械特性 检测说明 检测方法
芯片剪切强度 25℃ 19kg/die 2×2mm（80×80mil）硅芯片 MT-4
芯片剪切强度和温度 3×3mm（120×120mil）硅芯片 MT-4
25℃ 200℃ 250℃
21kg/die 2.9kg/die 1.7kg/die
11kg/die 2.6kg/die 1.4kg/die
27kg/die 2.4kg/die 2.0kg/die
基材 MT-4
银/铜引线框架 MT-15
裸铜引线框架 MT-15
钯/镍/铜引线框架
85℃/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度 3×3mm（120×120mil）硅芯片
25℃ 200℃
12kg/die 1.8kg/die
10kg/die 2.5kg/die
23kg/die 1.8kg/die
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
钯/镍/铜引线框架
芯片热变形@25℃与芯片大小 0.38 mm（15mil）厚的硅芯片
芯片尺寸 热变形 在0.2mm厚的银/铜引线框架上
7.6×7.6mm（300×300mil） 19mm 7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片
10.2×10.2m（400×400mil） 32mm
12.7×12.7m（500×500mil） 51mm 在0.2mm（8 mil）厚的LF上
碎片热变形与固化后电热处理 基材
固化后 丝焊 铸型烘焙后
20mm 29mm 28mm
22mm 30mm 28mm
银/铜引线框架
裸铜引线框架
（1分钟@250℃）（4小时@175℃）数据由改变升温处理条件获得。
解冻 使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。
胶的运用 解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。
详细胶运用说明，包括分配请与技术服务部门联系。
固化 84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。
按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃
有效性 按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。
储存 产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合， 84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
储存温度 针筒 罐
0℃到+5℃ 8天 1个月
-15℃到-10℃ 2个月 6个月
**需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和最终固化特性。
