可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
导热胶专为焊接的金属、陶瓷、橡胶和塑料,电子零件,附着力好,结合电气和热导率是必需的
可使用在热源(功率半导体素子)和放热器(吸热装置)之间,提高热量的扩散率。
可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
导热胶专为焊接的金属、陶瓷、橡胶和塑料,电子零件,附着力好,结合电气和热导率是必需的
可使用在热源(功率半导体素子)和放热器(吸热装置)之间,提高热量的扩散率。
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