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江苏苏州底部填充胶

  • 发布时间：2016-03-17 17:13:25,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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  • 联系：姚生,手机:18819110402 电话：0769-81601800 QQ:2629316790

功能：单组份，可室温扩散，高可靠性，良好返修性粘合剂
用途范围：CSP/BGA的可维修底部填充胶
单组份，可室温扩散，高可靠性，良好返修性粘合剂，适宜温度快速固化，对元件伤害级少压力，与免卤免铅焊条兼容，可与大多数的常规焊锡膏兼容。应用于CSP,BGA.
低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。

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