1.CSP/BGA的可维修底部填充胶,专为手持通讯及娱乐设备应用而设计;
2.低温快速固化,从而降低能源损耗,减少加热装置等固定成本的投入,提高生产速度;
3.底部填充胶与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容,适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能;
4.在可维修的同时,还具有相对较高的Tg温度;
可流动、快速固化环氧树脂胶粘剂;
粘接FRP、LMP和复合材料;
体积混合比率:1:1
典型应用:滑雪板、网球拍、冲浪板、高尔夫球杆、钓鱼竿、自行车、竞技项目和游艇等.