天津底部填充胶

单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。