加热固化，固化优点生产 - 快速固化
底部填充应用：具体应用可返修底部填充剂，用于CSP （ FBGA ）或BGA点胶针筒方法
主要粘接基材SMD元件到PCB
单组分，环氧胶设计使用作为一个返修，树脂，用于CSP （ FBGA）或BGA封装。它在暴露于热快速固化。它的目的是让从失败中由于机械应力出色的保护。该低粘度允许填写下CSP或BGA的差距。
底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。
