“灰尘”这个词在我们日常生活中是最熟悉的“朋友”了，尤其对一些家庭妇女来说更是痛恨它，并且随着社会的进步，家里的电器越来越多，除尘已经是迫在眉睫了。电路板上的焊剂残留，常态下不会产生负面影响，但在线路板进行耐压检测时，高压会通过残留物击穿线路板使潮气浸入芯片层，造成短路。为了解决此问题，我们常用的专业的电路板清洗剂。
电路板清洗剂
电路板清洗剂也称线路板清洗剂、PCB清洗剂，概念类似，只是根据具体应用场合性质上有所差异，该产品不同于传统的表面活性剂/皂化剂清洗原理，而是依靠不同液体之间的相变，在外力作用下产生强大“抓”力， “抓”往工件上的污物，污物和复合相因子（活性成分）会自然分离，污物被转移并开释到水相中，因此复合相因子依然保持新鲜活力，从而可以循环再用。
主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。油污通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。具有以下特点：
1、安全环保，不易燃，不含CFC和HCFC。
2、气味底、快干不残留。
3、特别适用于去除各种松香型助焊剂（R、RA、RMA、SA）的焊接残留。
4、对大多数塑料无害。
5、广泛用于去除电子部件上的焊接残留，维修或组装后清洁印制电路板，清洁其他电气装置。
电路板清洗剂生产工艺特点：
在焊接过程中采用电路板清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进进下道工序不再清洗，电路板清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内也开发了很多此类产品。电路板清洗焊剂大致可分为三类：
松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
水溶型焊剂：焊后用水清洗。
低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的途径是实现免清洗。
电路板清洗剂我们常见的是一种气雾剂产品，采用马口铁罐包装，规格6.6*20cm/400ml，需要的设备是气雾剂灌装机。生产流程主要是生产原料-原料灌装-上阀门-自动封口-自动充气-上喷嘴-扣大盖-喷码-装箱出库。
产品型号：CJXH-1600AT
产品说明：该机在1600A型的基础上进行改进，整机由一台灌液机，自动上阀门机，一台封口机，一台抛射剂充气机组成。直线式螺杆推瓶系统替代原有传递，设备运行过程中可选择点动和自动模式，灵活而高效。可加配理瓶机，压喷嘴机，扣外盖机，喷码机及包装工作台。现阶段气雾剂工业进入快速增长时期，气雾剂产品不断推陈出新，经罐内抽真空后再充填抛射剂的新型气雾剂更易受到市场的青睐，可来样定制抽真空系统。
设备应用范围：该机已广泛应用在日化、汽车用品、清洁卫生、工业与建筑、食品与药品等相关行业，如保湿喷雾，表板蜡、化清剂、空气清新剂、自喷漆、卡式炉火锅气、高山旅游罐、等气雾剂产品的灌装生产。
技术参数：
生产速度 cans/hour
液体灌装量 ml
气体灌装量 10-750ml
重复灌装精度 ±1%
适用气雾罐直径 35-65mm
适用气雾罐高度 70-330mm
阀门 25.4mm(1 inch)
气源 0.75-0.9Mpa
耗气量 1.3m³/min
武汉洁瑞仕机电有限公司从事电路板清洗剂生产设备研发、生产与销售20年，是中国自动化会制造技术委员会会员单位。公司从1995年发展至今，具有悠久的历史，精湛的技术，客户已遍布全国各地，甚至远销海外，欢迎来电咨询，咨询热线陈经理。
