IC邦定(IC Bonding)是指在将IC的焊点用铝线或者金线与PCB板上的铜皮焊点连接起来。
是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂粘胶剂,其容许低温度固化,超高速策少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
使用及存储要求：
1.使用时请小心注意，保持工作场所通风良好，工作后要洗手。本品不可吞食，贮存环境要求在5~35℃范围内为佳。
2.保质期：在正常贮存条件下，最少为一年
