双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
FPC线路板的特点及应用
特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
应用领域：
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。
FPC线路板与PCB的比较
PCB是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板。FPC是柔性线路板简称，又称软板，就是一个是硬，一个是软板。PCB分软板和硬板，但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于，像手机排线，液晶屏线像这些易折的线路。软灯带使用FPC，它的耐折性肯定要比PCB软板强的多。
FPC线路板的参数
板材类型 PET薄膜
板材颜色 透明,纯白,浅蓝,浅绿
板材厚度 0.05-0.2MM
耐燃温度 1000C-2800C
曲疲劳强度 ≥50万次
绝缘电阻 ≥5MΩ
设计层数 1-6层
碳银厚度 0.025-0.1MM
附着强度 10 N/cm
最小线宽 ≥0.2MM
最小线距 ≥0.25MM
最小焊盘 内层≥0.5MM 外层≥0.8MM
抗点击强度 ≥100万次
绿油桥能力 ≥4 mil
UV标准 紫外线固化
孔径公差 0.05mm
孔位公差 0.075mm
外形公差 0.075mm
印刷面积 (0.5-160CM)2
测试电压 DC 10-50V
质量标准 GB/T.4588,IPC-A-600F
FPC生产流程 1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 →
前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉
镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制
→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚
13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
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