河南洛阳高强自流态灌浆料厂家直销

  • 发布时间:2017-03-20 10:00:15,加入时间:2012年03月14日(距今4838天)
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河南洛阳高强自流态灌浆料厂家直供电话:  联系人:宋经理

高强自流态灌浆料 高强早强,大流态,微膨胀,耐老化、耐酸碱腐蚀;可以在-10以上环境温度施工

主要用途:

地脚螺栓锚固、飞机跑道的抢修、核电设备的固定、路桥工程的加固、机器底座、钢结构与地基怀口、设备基础的二次灌浆、栽埋钢筋、混凝土结构加固和改造、旧混凝土结构的裂缝治理,机电设备安装,轨道及钢结构安装,静力压桩工程封桩,建筑加固,梁柱截面加大、墙体结构的加厚及漏渗水的修复,各种基础工程的塌陷灌浆以及各种抢修工程等。

关于高强自流态灌浆料的施工:

1、拌合

1)水泥基灌浆材料拌合时,应按照产品要求的用水量加水。

 2)水泥基灌浆材料宜采用机械拌合。拌合时宜先加入2/3的水拌合约3分钟然后加入剩余水量拌合直至均匀。若生产厂家对产品有具体拌合要求,应按其要求进行拌合。

3 拌合地点宜靠近灌浆地点。

2、 地脚螺栓锚固灌浆

1) 锚固地脚螺栓施工工艺应符合附录B的要求。

2)  地脚螺栓成孔时,螺栓孔的水平偏差不得大于5mm,垂直度偏差不得大于

  2)螺栓孔壁应粗糙,应将孔内清理干净,不得有浮灰、油污等杂质,灌浆前用水浸泡8~12h,清除孔内积水。当环境温度低于5℃时应采取措施预热,温度保持在10℃以上。

3) 灌浆前应清除地脚螺栓表面的油污和铁锈。

4)将拌合好的水泥基灌浆材料灌入螺栓孔内,可根据需要调整螺栓的位置。灌浆过程中严禁振捣,可适当插捣,灌浆结束后不得再次调整螺栓。

5) 孔内灌浆层上表面宜低于基础混凝土表面50mm左右。

3、  二次灌浆

 1)二次灌浆应根据工程实际情况,选用合适的灌浆方法。工艺流程应符合附录C的要求。

  2)灌浆前,应将与灌浆材料接触的设备底板和混凝土基础表面清理干净,不得有松动的碎石、浮浆、浮灰、油污、蜡质等。灌浆前24h,基础混凝土表面应充分润湿,灌浆前1h,清除积水。

  3)二次灌浆时,应从一侧进行灌浆,直至从另一侧溢出为止,不得从相对两侧同时进行灌浆。灌浆开始后,必须连续进行,并尽可能缩短灌浆时间。

4)轨道基础或灌浆距离较长时,视实际工程情况可分段施工。

5)在灌浆过程中严禁振捣,必要时可采用灌浆助推器沿浆体流动方向的底部推动灌浆材料,严禁从灌浆层的中、上部推动。

4、 混凝土结构改造和加固灌浆

1 水泥基灌浆材料接触的混凝土表面应充分凿毛。

2)混凝土结构缺陷修补,应剔除酥松的混凝土并露出钢筋,将修补区域边缘切成垂直形状,深度不小于20mm

3 灌浆前应清除所有的碎石、粉尘或其它杂物,并湿润基层混凝土表面。

4 将拌合均匀的灌浆材料灌入模板中并适当敲击模板。

5 灌浆层厚度大于150mm时,应采取相关措施,防止产生温度裂缝。

产品包装:50公斤/袋 牛皮纸装

密度:2.3-2.4吨/立方

本公司产品具有第三方权威检测报告:检测报告、合格证、产品说明,质量可靠,产品完全符合国标要求,每一批货都经的起检验,新老客户放心使用!

备注:

灌浆料在我们建筑施工中起到了越来越重要的地步!其优越性能赢得了越来越多人的青睐,但是伴随着灌浆料的大量推广目前市场上也出现很多质量欠佳的不良产品!这些产品与我们这些高质量灌浆料相比到底有什么区别,让我们一起来了解下:

高强无收缩灌浆料与劣质灌浆料的区别

      普通低劣的灌浆料产品,在灌浆料浇筑密实以后,内部的骨料周围形成水膜,特别是很多灌浆料产品,出现大量的泌水现象,在骨料的下方形成水囊。随后,水泥水化生成钙矾石和氢氧化钙晶体,由于骨料表面的水胶比大,因此这些靠近骨料的结晶产物为较粗大的晶体,形成比水泥浆或砂浆更多孔隙的结构。

      质量没有保证的灌浆料产品,在早期,特别是发生大量内泌水时,界面过渡区中孔隙的体积和尺寸比水泥浆或砂浆本体的要大。结晶化合物如氢氧化钙和钙矾石,其尺寸和数量在界面过渡区中也比较大,导致灌浆料中过渡区的强度低于水泥浆本体。

灌浆料中由于骨料和水泥石的弹性模量和热膨胀系数不同,当灌浆料受力或是温度、湿度变化时,由于水泥石和骨料的变形不同,从而使骨料和水泥石界面产生裂缝,使灌浆料的破坏常常首先发生在界面。这种情况下,受到荷载之前,过渡区就已经有了微裂缝存在。影响了灌浆料的耐久性。过渡区成为整体中的一个薄弱环节。

      高强无收缩灌浆料产品,水泥浆与骨料界面过渡区得到了很大的改善,这主要是由低的水胶比、掺入了外加剂和矿物掺合料的原因。由于低水胶比提高了水泥石的强度和弹性模量,使得水泥石和骨料之间的弹性模量的差距减小,因而使得界面处水膜层厚度减小,晶体生长的自由空间减小。掺入的活性矿物细掺料与氢氧化钙反应后,增加了C-S-H凝胶,减少了氢氧化钙晶体含量,硬化后界面过度层孔隙率下降。孔隙率很低,基本上不存在大于10nm的大孔,水化物中的氢氧化钙减少。

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