使用方法
1. 针筒从冰箱中取出后需恢复到室温才可使用（30ml针筒需1到2个小时）。系统压力一般爲0.1-0.3MPa,注胶速度爲2.5-12毫米每秒。
2. 建议使用“l”形或”L”形注胶， 爲了避免填充过快産生气泡，注胶长度不应超过晶片边长的80%。
3. 对于大面积晶片，注胶时可分爲三到四次注入。
修复程式
Ⅰ. 将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到℃时，焊料开始熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。
Ⅱ. 抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。
Ⅲ. 将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
