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IC封装underfill胶

  • 发布时间：2016-03-31 17:10:10,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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特性：单组份、加温固化后、耐水、耐高温、无味
underfill胶用途：用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。
underfill胶高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。

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