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低温黑胶厂家

  • 发布时间：2016-03-31 17:14:14,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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东莞市海思电子有限公司
IC封装环氧树脂低温黑胶，具有优良的低温储存稳定性，低温快速固化，固化后有优异的耐高温性、良好的散热性、密封性、抗冷热冲击性及较低的膨胀系数，
低温黑胶适用于各种电子表、游戏机、电话机及计算器的线路板的IC封装。
低温黑胶用途：
PCB线路板等电子加工封装、保密保护
五金制品、塑胶制品、陶瓷制品等保护粘接灌注

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