康普模块采用专利的导线框架设计，密封的绝缘穿破触点能保证可 靠的连 接和高于5e类标准的性能。模块可与各种面板匹配使用，所有的性能参数包括近端串扰 、衰减、回损都大大超过已有的ANSI/TIA/EIA5e类标准，满足5e信道标准。 康普模块符合标准：美国ANSI/TIA/EIA566-B.2-1、TSB67 欧洲EN50173 国际标准ISO/IEC11801 美国UL、ETL,欧洲3P认证 康普模块产品特性： 外形紧凑，有通用线序标签清晰注于模块上，便于准确快速地完成端接，扣锁式端接帽确保导 线全部端接并防止滑动。 康普模块应用范围： 全面支持所有话音通讯系统，10Base-T、100Base-T、16Mbps、155Mbps和 622Mbps ATM，多媒体等方面的高速应用。 康普模块技术参数： 8芯针触点材料50μm的镀金层，耐用性为1500次插拔。 打线柱外壳材料为聚碳酸酯，IDC打线柱夹子为磷青铜。 康普超五类模块外形紧凑，有通用线序标签清晰注于模块上，便于准确快速地完成端接，扣锁式端接帽确保导线全部端接并防止滑动。应用范围：全面支持所有话音通讯系统，10Base-T、100Base-T、16Mbps、155Mbps和622Mbps ATM，多媒体等方面的高速应用。 技术参数： 8芯针触点材料50μm的镀金层，耐用性为1500次插拔。 打线柱外壳材料为聚碳酸酯，IDC打线柱夹子为磷青铜。 适用于22，24及26AWG（0.64，0.5及0.4mm）线缆，耐用性为250次插拔。 在100MHz下测试传输性能： 近端串扰 44.5dB 衰减 0.17dB 回波损耗 30.0dB 平均 46.3dB 康普超五类模块在程序设计中，为完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由编译程序、装配程序等处理的独立程序单位；或指大型软件系统的一部分。 康普模块有各种类型，如单元操作模块（换热器、精馏塔、压缩机等）、计算方法模块（加速收敛算法、最优化算法等）、物理化学性质模块（汽液相平衡计算、热焓计算等）等。
