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IC引脚包封底部填充胶

  • 发布时间：2016-04-05 17:15:51,加入时间:2015年03月02日(距今3739天)
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单组份环氧树脂产品, 粘接强度高，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；其固化物表面呈哑光或半亚光型，广泛适用IC、继电器等电子元器件之遮封，填充，保密。
粘合材料类型：玻璃,电子元件,皮革,塑料类,橡胶类,纤维类,金属类,木材类,其他材质,陶瓷,纸张类,其他
汉思底部填充胶无气孔，不流胶，无论手工滴胶、自动点胶均可

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