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Rohs底部填充胶

  • 发布时间：2016-04-08 15:43:09,加入时间:2015年03月02日(距今3740天)
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单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA 而 设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于 芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可 靠性。
-20℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。 2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放3个月。

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