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倒装芯片底部填充胶

  • 发布时间：2016-04-13 16:49:08,加入时间:2015年03月02日(距今3743天)
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汉思化学可提供芯片底部填充全套解决方案，产品有可维修性毛细流动底部填充胶，不可维修型毛细流动底部填充胶，热固型四角固定底部填充胶，四角固定底部填充胶，低温热固型边缘粘合底部填充胶，边缘粘合底部填充胶，柔性线路板用底部填充胶，板载
该产品属于单组份，可室温扩散，高可靠性，良好返修性粘合剂，适宜温度快速固化，对元件伤害级少压力，与免卤免铅焊条兼容，可与大多数的常规焊锡膏兼容。应用于CSP,BGA.
BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计

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