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电子填充胶

  • 发布时间：2016-04-20 10:26:08,加入时间:2015年03月02日(距今3828天)
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(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。
底部填充胶能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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