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绝缘填充胶

  • 发布时间：2016-04-25 11:14:58,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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单组分环氧胶
1通用型，易于维修 --流动性好
2可快速通过BGA或CSP的间隙
3用于CSP，BGA, uBGA装配后的保护 单组分热固化环氧胶粘剂
单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部

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