THG8602 高温粘接结构胶
产品特点
1. 本品为黑色常温固化高温粘接导热电子胶，膏状、高强度粘接性能；
2．可常温或中温固化，固化速度适中；
3．固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；
4. 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
5. 固化物具有良好的绝缘、导热、阻燃、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
短期耐温260℃，长期耐温℃
适用范围
1. 凡需要导热、粘接、密封、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；
2．广泛应用于彩电高压包、医疗器材、石油钻井、矿山设备、耐磨陶瓷片、高电流变压器、电
磁炉底板、滤波器、HID灯、微型电机、线缆接头等粘接与灌封；
外观及物性
型号 胶体颜色 粘度（CPS）（25℃） 调胶比例 可操作时间（25℃） 固化时间（25℃） 耐温性（℃） 保质期（25℃） 包装规格
THG8602 A：白色 A： 1：1 40分钟 常温48小时 -60至+260 6个月 20kg/组
A:10KG
B:10KG
B：黑色 B：55000 加温完全固化24小时
固化温度与时间：150℃*30 分钟；120℃*40分钟；80℃*60 分钟；常温（25℃）48小时。
温度与强度的关系：常温25℃：≥25 Mpa；100℃：≥20 Mpa；150℃：≥15 Mpa；200℃：≥10 Mpa；；
固化后参数
硬 度Shore D 抗压强度kg/mm2 剪切强度 kg/mm2 拉伸强度（钢 /钢） kg/mm2 吸水率 25℃ %24小时
85 50 25 25 ﹤0.15
玻璃化温度 体积电阻 25℃ Ohm-cm 表面电阻 25℃ Ohm 耐电压 25℃ Kv/mm 导热系数
210℃ 1.3X1015 1.2×1014 16~18 1.1~1.5
使用方法
1、需要粘胶的产品表面要保持干燥、清洁；
2、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
3、搅拌均匀后请及时进行施胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
4、固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
