是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶,用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装。该胶的初始强度高,开放时间长,更适合自动或手工组装线。
室温固化热熔胶用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB 组装和保护等。
是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶,用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装。该胶的初始强度高,开放时间长,更适合自动或手工组装线。
室温固化热熔胶用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB 组装和保护等。
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