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手机底部填充胶

  • 发布时间：2016-04-29 15:30:25,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；
3.与基板附着力良好；
4.可维修。

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