PCB板镀层厚度检测、SGS镀层厚度检测、金属表面镀层厚度测试、SGS镀层厚度测试费用
镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。
金相法：
采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于2um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。
库仑法：
适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方法：
适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。
由于电镀层的分布受电流密度分布的影响，而电流分布又与镀件的几何形状有关，因此，镀件表面的镀层厚度是不均匀的。这样，在进行镀层厚度测试时，如果不遵循一定的取样原则，就有可能使所测得的镀层厚度没有代表性，因此，在对制件镀层的厚度进行测试时，要根据镀件形状选取合适的检测点。通常一个样件至少一取三个检测点，这三个点的位置应该是分别代表样件上的高电流密度区、低电流密度区和中间电流密度区。然后取这三个点的镀层厚度的算术平均值，作为所测得的镀层厚度的结果。如果要提高测试结果的精确度，就要取更多的有代表性的点，所取的点越多，精确度就越高。
